[发明专利]半导体封装件在审
申请号: | 202010182101.0 | 申请日: | 2020-03-16 |
公开(公告)号: | CN111755392A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 金喆禹;龙尚珉;郑阳圭 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L23/24 | 分类号: | H01L23/24;H01L23/20;H01L23/00;H01L23/373;H01L25/18 |
代理公司: | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人: | 吴焕芳;杨勇 |
地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体封装件。半导体封装件包括:第一衬底;第二衬底,安置在第一衬底上;第一半导体芯片,安置在第二衬底上;以及加强件,从第一衬底的上表面延伸到第二衬底的上表面,加强件不与第一半导体芯片接触,其中从第一衬底的上表面到第一半导体芯片的上表面的第一高度大于从第一衬底的上表面到加强件的最上表面的第二高度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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