[发明专利]一种低温共烧陶瓷基板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010182130.7 申请日: 2020-03-16
公开(公告)号: CN113402283A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 吕潭;刘峰;张发强;刘志甫 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: C04B35/622 分类号: C04B35/622;C04B35/638;C04B35/64;C04B35/634;C04B35/22;C04B35/582;C04B35/468;C04B35/569;C04B41/88
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 曹芳玲;郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种低温共烧陶瓷基板及其制备方法,所述低温共烧陶瓷基板的制备方法包括:(1)将陶瓷粉体40~60 wt%、溶剂30~50 wt%、粘结剂5~15 wt%、分散剂0.2~2 wt%混合,得到陶瓷流延浆料,所述粘结剂为聚甲基丙烯酸酯;(2)将所得陶瓷流延浆料经流延成型,得到陶瓷流延生瓷带;(3)将所得陶瓷流延生瓷带置于空气气氛或无氧气氛中,在380~450℃下排胶后,再经过烧结,得到所述陶瓷基板;或者,将Cu电极和Ni电极中的至少一种印刷至陶瓷流延生瓷带后置于无氧气氛中,在380~450℃下排胶后,再经过烧结,得到所述低温共烧陶瓷基板。
搜索关键词: 一种 低温 陶瓷 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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