[发明专利]一种BGA封装锡球检测系统及方法在审
| 申请号： | 202010182171.6 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN112747670A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 丁俊飞;李浩天 | 申请（专利权）人： | 奕目（上海）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01N21/01;G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊 |
| 地址： | 201109 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种BGA封装锡球检测系统，包括光场相机，镜头正对待检测的BGA封装锡球，用于获取所述锡球的图像；光源，光线射向所述BGA封装锡球，用于帮助所述光场相机获得所述锡球的图像。所述锡球的检测过程包括，调节所述光场相机的焦距和/或光圈，获得多张所述BGA封装锡球的散焦柔光纯色校准板，得到所述锡球的光场白图像；对所述光场白图像进行校准，对所述光场相机微透镜中心进行校准；对所述光场相机进行尺度校准；搭设调整所述光源；通过所述光场相机拍摄被测BGA锡球区域阵列，获得多视角图像及深度图像；根据光场多视角图像及深度图像进行锡球的位置识别及定位；最终得到被测所述锡球三维尺寸测量信息及缺陷检测信息。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 封装 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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