[发明专利]一种半预贴式瓷砖及其铺贴方法在审
| 申请号： | 202010182540.1 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111255191A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 黄昌福 | 申请（专利权）人： | 广州万构建筑工程设计有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/08 | 分类号： | E04F15/08;E04F21/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510665 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半预贴式瓷砖及其铺贴方法，包括有一种半预贴瓷砖，半预贴瓷砖由瓷砖与预制层叠合组成，所述瓷砖选用厚度为9‑15mm的成品瓷砖，所述预制层为轻质泡沫水泥砂浆层，所述预制层厚度为20‑60mm；采用本发明的半预贴式的铺贴方法使得瓷砖下部的预制层相互独立，随楼板的变形适应能力好，能够避免半预贴瓷砖地面发生空鼓、起拱现象，大大降低了返工率并提高平整度，减少了维护费，且在现场施工速度快，施工简单，人工成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半预贴式 瓷砖 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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