[发明专利]一种串联电容的制作方法及可贴装的串联电容在审
| 申请号： | 202010183479.2 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111524702A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 白清新;李际勇;庞溥生;王维 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/228;H01G4/012 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;麦小婵 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种串联电容的制作方法，包括：对瓷介芯片的正面进行金属电极化形成正面金属电极面；将瓷介芯片的背面分为第一背面和第二背面，对第一背面进行金属电极化形成第一背面金属电极面，对第二背面进行金属电极化形成第二背面金属电极面；通过焊料将第一引线焊接在第一背面金属电极面上，以及将第二引线焊接在第二背面金属电极面上，得到电极化的瓷介芯片；对电极化的瓷介芯片包封绝缘涂装层形成有串联效果的可贴装电容；本发明实现将原设计电路板上的两只电容器串联变成只安装一只此串联电容，从而在电路板上只需一次贴装动作，减少一次插装和焊接动作，节约时间提高生产效率；并适用于表面贴装，在电路板上安装时可减小安装空间位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 串联 电容 制作方法 可贴装 | ||
【主权项】：
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