[发明专利]一种SMT阶梯模板焊接方法及装置在审
| 申请号： | 202010183541.8 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111230300A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 马建立;王荣;王东;王华杰 | 申请（专利权）人： | 苏州光韵达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 黄少波 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMT阶梯模板焊接方法及装置，通过此焊接方法，焊接采用振镜调整激光的方向和场镜的聚焦，将光斑聚焦在钢片拼合处对其表面烧熔焊接，其焊点按照局部增厚或减薄钢片的中心对称位置轮流扫描，可最大程度降低热效应。通过减小焊接过程的热效应，避免钢片翘曲变形，焊完一个表面之后再反转SMT阶梯模板焊接另一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 阶梯 模板 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
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