[发明专利]一种PCB板的拼板结构在审
申请号: | 202010184235.6 | 申请日: | 2020-03-16 |
公开(公告)号: | CN111356288A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 裴忠辉 | 申请(专利权)人: | 苏州市吴通智能电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人: | 罗磊 |
地址: | 215138 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种PCB板的拼板结构,包括PCB拼板本体和连接组件,PCB拼板本体包括多块第一PCB板和多块第二PCB板,连接组件包括多块第一连接板和第二连接板,第一连接板上开设有通孔,多块第一PCB板之间通过第一连接板连接在一起,多块第二PCB板之间也通过第一连接板连接在一起,第一PCB板和第二PCB板之间通过第二连接板连接在一起。本发明相较于现有技术提高了PCB拼板的稳定性,避免其在印刷过炉后发生板体弯折的情况,进而提高了PCB拼板的SMT贴片效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 拼板 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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