[发明专利]一种微型发光二极管显示背板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010184397.X | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111244017A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 郁杰;王俊星;朱充沛;高威;张良玉 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫平板显示科技有限公司;南京中电熊猫液晶显示科技有限公司;南京华东电子信息科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210033 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种微型发光二极管显示背板及其制造方法，涉及微型发光二极管领域，微型发光二极管显示背板包括：显示背板、位于显示背板上阵列设置的第一电极、与第一电极键合且位于微型发光二极管底部的底部电极、微型发光二极管、包围微型发光二极管侧壁的热塑性材料、位于微型发光二极管上方的第二电极以及覆盖第二电极和微型发光二极管的第二封装层，其中，所述微型发光二极管从下至上依次包括：P型半导体、多层量子阱以及N型半导体。本发明利用热塑性材料进行转移微型发光二极管，降低了巨量转移的难度并提高转移效率；且热塑性材料可以充当包裹微型发光二极管的绝缘层及封装层，对微型发光二极管起固定作用并保证其良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 发光二极管 显示 背板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
