[发明专利]一种芯片散热器有效
| 申请号： | 202010184623.4 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111370378B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 肖立杨;陈万军 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 孙一峰 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片散热器。散热器由PCB边框与散热金属片构成。PCB边框尺寸与对应需要散热芯片的PCB样式相同，PCB边框焊盘区侧面镀有金属，连通上下表面金属层。PCB边框焊盘区表面根据焊盘尺寸打有适当大小的通孔。PCB边框中间有镂空区，可与金属散热片嵌合，嵌合后金属散热片与PCB边框上下表面平齐。芯片焊接在PCB边框上后，再作为整体焊接到电路的PCB中。金属散热片作为中间夹层，将热量传导到散热片外部的散热器上和电路PCB的表面，使芯片的主要散热面兼顾两种散热方式，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
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