[发明专利]具导热结构的磁性装置在审

专利信息
申请号: 202010186203.X 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN113299468A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 陈俊成;李建兴;林峰亿;陈邦全 申请(专利权)人: 飞宏科技股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/02;H01F27/30
代理公司: 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 代理人: 林柳岑;何尤玉
地址: 中国台湾桃园市龟山*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提出一种具导热结构的磁性装置,包含:金属外壳,包含上外壳与下外壳,将磁性装置的组件加以固定,并储存磁性装置运作时的能量;线圈,置于线圈架上,具有不同层数的初级绕组与次级绕组;导热铜管,由线圈内延伸至线圈外,设置于上述线圈的空隙处,将线圈运作时产生的热量导至磁性装置外部;以及,导线,电性连接于线圈上,传输磁性装置运作时的输入电压与输出电压。
搜索关键词: 导热 结构 磁性 装置
【主权项】:
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