[发明专利]一种晶粒高定向取向的铂溅射靶材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010186276.9 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN111254398B 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 闻明;许彦婷;郭俊梅;管伟明;谭志龙;王传军;沈月;普志辉;刘牛;杨海 申请(专利权)人: 贵研铂业股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C22F1/14;C22B11/00;C22B9/00;G01N29/04;C22F1/02
代理公司: 昆明知道专利事务所(特殊普通合伙企业) 53116 代理人: 姜开侠;姜开远
地址: 650000 云南省昆明市*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开一种晶粒高定向取向的铂溅射靶材及其制备方法,铂溅射靶材呈现(111)晶面高定向取向,致密度不低于99.5%,晶粒尺寸为5~20;所述(111)晶面与(200)晶面积分强度比不低于3。制备方法包括:选择4N及以上纯度的铂原料,熔炼获得铸锭;随后进行超声波探伤测定铸锭内部缺陷分布并对其进行真空热压,消除缺陷;再将锭坯浸泡在液氮容器中单向压制;再进行低温退火;最后机加工获得靶材。本发明采用浇铸速度和熔炼炉功率组合,较低压制及退火温度组合,获得性能优异的铂溅射靶材。靶材的高致密度和(111)晶面高定向取向有助于获得高溅射速率、膜厚均匀的铂薄膜,其制备方法工艺简便,条件温和易操控,大大提高生产效率,极大地节约制备成本。
搜索关键词: 一种 晶粒 定向 取向 溅射 及其 制备 方法
【主权项】:
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