[发明专利]三维存储器及其控制方法、控制装置和存储介质在审
申请号: | 202010186524.X | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN111403407A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 王迪;周文犀;夏志良 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582;G11C16/04;G11C16/12;G11C16/16;G11C16/26 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种三维存储器及其控制方法、控制装置和存储介质,该三维存储器包括半导体衬底;半导体材料层,位于所述半导体衬底上;堆叠结构,位于所述半导体材料层上,所述堆叠结构包括交替叠置的介电层和栅极层;存储串,穿过所述堆叠结构和半导体材料层;其中,所述堆叠结构的最底部的至少两层所述栅极层作为底部选择管的栅极层。利用本发明,通过在三维存储器中设计使用多层底部选择管,在进行数据操作(包括编程、读取及参数操作)时可以更好的实现下选择管的关断以及打开的操作,提高三维存储器的整体性能。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 及其 控制 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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