[发明专利]一种石墨-纳米银复合焊膏烧结材料的制备方法在审
| 申请号： | 202010187412.6 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111360452A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈静;刘盼;张靖;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 刘敦枫 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种石墨‑纳米银复合焊膏烧结材料的制备方法，通过配置功能化石墨水溶液；以及将银离子转化为单质银；石墨‑纳米银的混合及功能化处理，得到石墨‑纳米银复合焊膏。在保证性能的同时大幅降低纳米银焊膏的成本价格。通过添加纳米石墨粉改善纳米银颗粒团聚的现象，并由于纳米石墨的高温稳定性从而降低银电迁移发生量，减少因银电迁移而产生的裂纹，石墨‑纳米银复合焊膏材料的接头强度可达到15Mpa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 纳米 复合 烧结 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳第三代半导体研究院，未经深圳第三代半导体研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010187412.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
