[发明专利]发光二极管芯片封装结构及其制作方法有效
申请号: | 202010187541.5 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN113257981B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 廖建硕 | 申请(专利权)人: | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L25/075 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 田婷 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种发光二极管芯片封装结构及其制作方法。发光二极管芯片封装结构的制作方法包括:提供光波长转换薄膜,其包括暂时性基层以及形成在暂时性基层上的光波长转换层;移除暂时性基层;让光波长转换层覆盖于多个发光二极管芯片上。发光二极管芯片封装结构包括多个发光二极管芯片以及一光波长转换层。光波长转换层覆盖于多个发光二极管芯片上。光波长转换层包括多个红色部分、多个绿色部分、多个透明部分以及围绕每一红色部分、每一绿色部分与每一透明部分的一黑色部分。每一红色部分由多个红色颗粒组成。每一绿色部分由多个绿色颗粒组成。借此,红色颗粒能直接接触相对应的发光二极管芯片,且绿色颗粒能直接接触相对应的发光二极管芯片。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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