[发明专利]用于光学硬脆材料的激光辅助低损伤切削加工系统及方法在审
| 申请号： | 202010187644.1 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111347571A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 许剑锋;陈肖;柯金洋;张建国;徐国清;刘昌林 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B28D1/16 | 分类号： | B28D1/16;B28D1/22;B28D7/04;B28D1/00;B23K26/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孔娜;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于硬脆材料加工相关技术领域，其公开了一种用于光学硬脆材料的激光辅助低损伤切削加工系统及方法，系统包括相连接的激光发生器及光学器件、位置调节装置、刀具固定和高度调节装置及激光辅助加工刀具组件，刀具固定和高度调节装置及位置调节装置相对间隔设置，光学器件连接于位置调节装置；激光辅助加工刀具组件安装在刀具固定和高度调节装置上；激光辅助加工刀具组件包括激光辅助加工刀具，激光辅助加工刀具包括激光束入射面及切削刃；通过调节位置调节装置及光学器件以使整形之后的激光光束自激光束入射面入射到激光辅助加工刀具，并自切削刃出射，以实现在加工的同时加热软化工件材料。本发明结构简单，成本较低，实施方便。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光学 材料 激光 辅助 损伤 切削 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
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