[发明专利]一种金手指的非接触式厚度测量系统及方法

摘要

本发明公开了一种金手指的非接触式厚度测量系统及方法，属于印刷电路板技术领域，其包括检测端，检测端用于非接触式的测量金手指的厚度，并将检测到的金手指的厚度输出；判断端，判断端连接检测端，判断端根据检测端测量的金手指的厚度来判断金手指是否符合标准；检测端包括检测模块和计算模块；检测模块包括红外检测装置，红外检测装置通过向印刷电路板的金手指发射红外线，同时记录红外线进入到金手指内的各项数据，将测量的各项数据发送给计算模块；计算模块用于接收检测模块发送的检测数据，根据接收到的检测数据计算出金手指的厚度，本发明具有防止金属探头将金手指划伤、压伤的情况、不影响金手指的质量的效果。