[发明专利]陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板在审
| 申请号： | 202010189144.1 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111194136A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;刘勇 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟;章洪 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，包括上双面镀铜板、下双面镀铜板及粘结片；粘结片位于上双面镀铜板与下双面镀铜板之间；上双面镀铜板包括上基材层、设置于上基材层顶面的第一铜层、设置于上基材层底面的第二铜层；下双面镀铜板包括下基材层、设置于下基材层顶面的第三铜层、设置于下基材层底面的第四铜层；第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层上均设置有线路；上基材层及下基材层均为陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布，粘结片为环氧树脂玻璃布粘结片。如此能够降低膨胀系数、提高产品可靠性、粘接温度低、设备成本较低且耗能小。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 填充 聚四氟乙烯 玻璃 布混压 多层 功分器 线路板 | ||
【主权项】：
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