[发明专利]埋平面电阻混压阶梯多层线路板在审
| 申请号： | 202010189162.X | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111263511A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;夏杏军 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟;章洪 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板，包括高频板、低频板及粘结片；高频板包括外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及位于外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片；低频板包括至少5层堆叠层压设置的单面低频线路板，单面低频线路板的一侧具有铜层，且单面低频线路板具有铜层的一侧远离高频板设置。如此同时集成有低频信号传输及高频信号传输功能，功能更加集中，使得设备更加小型化，集成化程度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 电阻 阶梯 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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