[发明专利]采用多基岛引线框架的芯片封装结构在审
| 申请号： | 202010189762.6 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111180437A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李阳德;周占荣;徐鹏 | 申请（专利权）人： | 上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用多基岛引线框架的芯片封装结构，通过将一颗双N衬底二极管和两颗N衬底二极管分别放在三个不同基岛上，组成二极管整流桥堆；相比传统的四颗独立二极管整流桥堆，该方案实现更简单、操作更容易、成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 多基岛 引线 框架 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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