[发明专利]一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件有效
| 申请号： | 202010191199.6 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111372374B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王漫;龚旖德;王依婷 | 申请（专利权）人： | 上海第二工业大学 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张妍;周乃鑫 |
| 地址： | 201209 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，包括：主焊盘和至少一个副焊盘，所述的主焊盘的形状具有对称性，所有副焊盘与主焊盘形成的图形也为轴对称图形；所述的主焊盘用于连接PCB电路板中供电电路的输出端，所述的副焊盘用于连接PCB电路板中负载电路的输入端。本发明通过控制副焊盘与主焊盘的连接或断开，从而控制相应负载电路的供电情况，更便于电路的测试。同时，副焊盘以主焊盘的对称轴为对称轴设置在主焊盘周围，节省了PCB电路板的空间，同时防止后期实际电路中形成电流环路产生电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 pcb 电路板 多通焊盘 器件 | ||
【主权项】：
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