[发明专利]一种平面厚铜PCB的加工工艺在审
| 申请号： | 202010191516.4 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111328205A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李清华;张仁军;黄伟杰;彭书建;吴国栋 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平面厚铜PCB的加工工艺，S2、半成品PCB板的上表面线路和下表面线路均被半固化片中的树脂覆盖，同时线路之间被半固化片中树脂进行填平；S3、利用研磨设备上的陶瓷磨刷将表面线路上的多余树脂磨掉，以确保刚好露出表面线路的导电图形；S4、确保研磨次数控制在5~6次以内，此时露出的线路与线路之间填充的树脂在同一平面；S6、对多圈精密线绕电位器用PCB板的图形进行表面处理；表面处理后对PCB板进行检查，从而最终得到成品多圈精密线绕电位器用PCB板。本发明的有益效果是：能够将指针与基材整平成同一平面、用户装配后确保指针能够顺利旋转、提高产品接触灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平面 pcb 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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