[发明专利]一种基于超临界发泡工艺制备电致聚碳酸亚丙酯基形状记忆复合材料及方法有效
| 申请号： | 202010191653.8 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111286183B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 殷小春;李子建 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L67/04;C08K3/04;C08J9/12 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 陈智英 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明属于形状记忆材料的技术领域，公开了一种基于超临界发泡工艺制备电致聚碳酸亚丙酯基形状记忆复合材料及方法。所述方法：1)将聚碳酸亚丙酯、聚乳酸及碳纳米管进行熔融共混，得到聚碳酸亚丙酯/聚乳酸/碳纳米管复合材料；2)以超临界CO |
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| 搜索关键词： | 一种 基于 临界 发泡 工艺 制备 电致聚 碳酸 亚丙酯基 形状 记忆 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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