[发明专利]用于Micro-LED巨量转移的仿生抓取装置及使用、制造方法有效
申请号: | 202010192097.6 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN111370349B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 丁树权;陈云;王晗;陈新;侯茂祥;高健;刘强 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L27/15 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 朱培祺;资凯亮 |
地址: | 510006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了用于Micro‑LED巨量转移的仿生抓取装置及使用、制造方法,其装置包括基于石墨烯的形状记忆聚合物微结构薄膜和Micro‑LED转移装置,所述基于石墨烯的形状记忆聚合物微结构薄膜包括聚氨酯薄膜基体和多个基于石墨烯的形状记忆聚合物微柱,多个所述基于石墨烯的形状记忆聚合物微柱在所述聚氨酯薄膜基体呈阵列分布;所述Micro‑LED转移装置包括光源固定基板、激光发射单元和固定板,激光发射单元发射激光光束时对应的基于石墨烯的形状记忆聚合物微柱从玻璃态转化为粘弹态。解决现有Micro‑LED巨量转移操作成本高、难度大和良品率低等问题,在保证精准度之外,进一步满足低成本,易操作,高良率,高效率等需求。 | ||
搜索关键词: | 用于 micro led 巨量 转移 仿生 抓取 装置 使用 制造 方法 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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