[发明专利]三维模型剖切的方法、系统、电子设备和介质有效
| 申请号： | 202010192951.9 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111524220B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 路志越;冯琰;顾星晔 | 申请（专利权）人： | 上海刻羽信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T17/00 | 分类号： | G06T17/00 |
| 代理公司： | 上海弼升知识产权代理有限公司 31347 | 代理人： | 余化鹏;罗朗 |
| 地址： | 201908 上海市宝山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种三维模型剖切的方法、系统、电子设备和介质，其中三维模型剖切的方法包括以下步骤：根据底层三维模型数据生成辅助数据；检索剖切目标；将剖切线重构成剖切面，利用剖切面与剖切目标集合进行剖切以得到剖面图；根据剖面图得到图廓尺寸；显示剖面图。本发明能够快速实现断面分析。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 模型 方法 系统 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海刻羽信息科技有限公司，未经上海刻羽信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010192951.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
