[发明专利]一种电子元器件生产加工用刮胶装置

摘要

本发明公开了一种电子元器件生产加工用刮胶装置，包括输送装置，所述输送装置上安装有夹紧机构，所述输送装置的顶部固定安装有支架，所述支架顶部安装有支撑板，所述支撑板上安装有点胶机构和刮胶机构，所述点胶机构和刮胶机构之间设有驱动机构，且电机机构和刮胶机构通过驱动机构驱动，此种电子元器件生产加工用刮胶装置，通过电机驱动第一齿轮，然后带动刮胶板往复运动，对点过胶的电子元件，多余的胶水进行刮除，通过吸附筒压在点胶位置的外围，限位筒将点胶标注区域卡住，然后通过吸附泵将限位筒之外的多余胶水进行吸附去除，此种去除方式，刮胶效果好，不损伤电路板，且刮胶区域范围方便控制。