[发明专利]一种脱除废弃电路板的元器件、焊锡装置及其脱除方法在审

专利信息
申请号: 202010194492.8 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN111282970A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 赵泽华;杨亚政;张后虎;许元顺;王逸;张成;张大鹏;张竣 申请(专利权)人: 生态环境部南京环境科学研究所
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B09B5/00;B08B7/02;B08B7/00;B07B1/28;B07B1/46;F26B21/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种脱除废弃电路板的元器件、焊锡装置及其脱除方法,该装置包括加热筒、下料漏斗、振动筛、阀门、高温脉冲阀和热气输送管,加热筒左右两端分别设有废弃电路板出料口和废弃电路板给料口,加热筒上部与热气输送管连接,加热筒下部设有筛网,筛网与下料漏斗连接,下料漏斗与振动筛连接,其中,热气输送管上设置高温脉冲阀,加热筒中间为轴向螺旋杆,并提供该装置的脱除方法,本发明的装置工作量小、效率高、环保、安全,满足大规模生产需要。
搜索关键词: 一种 脱除 废弃 电路板 元器件 焊锡 装置 及其 方法
【主权项】:
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