[发明专利]一种无上电极水平电镀方法在审
| 申请号： | 202010194751.7 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111270283A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 邓晓帆;李中天;姚宇 | 申请（专利权）人： | 苏州太阳井新能源有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/02;C25D17/00;C25D17/02;C25D17/12;H01L31/18;C25D3/38 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无上电极水平电镀方法，在待电镀基片下方分别设置有与其电性接触的阴极导电装置以及电解质溶液，电解质溶液中设置有金属阳极，阴极导电装置和电解质溶液之间不直接接触，待电镀基片下表面的非电镀区域表面为不导电材料，待电镀基片水平运动过程中，形成阴极导电装置‑待电镀基片‑电解质溶液‑金属阳极的电学通路，进行待电镀基片下表面电镀。本发明提供的一种无上电极水平电镀方法，能够在待电镀基片表面形成均匀性好、可靠性高的金属沉积且不易造成待电镀基片或其表面损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无上 电极 水平 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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