[发明专利]半导体装置以及放大器模块在审

专利信息
申请号: 202010195743.4 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN111725207A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 佐佐木健次;近藤将夫;小屋茂树;高桥新之助;梅本康成;大部功;筒井孝幸 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L27/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;张丰桥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够抑制与多个晶体管单元连接的集电极布线的寄生电感的增加的半导体装置以及放大器模块。设置有两个单元列,由相互平行地排列的多个晶体管单元构成,每个晶体管单元包括设置在基板上的集电极区域、基极区域以及发射极区域。多个集电极引出布线分别与多个晶体管单元的集电极区域连接,并在与多个晶体管单元的排列方向交叉的方向上引出。集电极汇总布线使多个集电极引出布线相互连接。在俯视时配置在两个单元列之间的集电极中间汇总布线使从属于两个单元列中的一个单元列的多个晶体管单元分别引出的多个集电极引出布线相互连接。
搜索关键词: 半导体 装置 以及 放大器 模块
【主权项】:
暂无信息
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