[发明专利]温度校正装置、传感器模块及温度校正方法有效
| 申请号： | 202010195872.3 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111735480B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 佐藤健太;吉川泰史 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01D3/036 | 分类号： | G01D3/036;G01D18/00;G01P15/02;G01P21/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈丹阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种温度校正装置、传感器模块及温度校正方法。所述温度校正装置具备：数据获取部，获取基于来自物理量传感器的输出信号的物理量数据以及基于来自温度传感器的输出信号的温度数据；物理量测定部，基于所述物理量数据，测定所述物理量传感器检测到的物理量；校正值算出部，算出基于温度梯度值与校正系数值之间的积的校正值，所述温度梯度值是根据所述温度数据得到的从第一时刻到第二时刻为止的第一期间的温度梯度值；以及校正部，基于所述校正值，校正所述物理量测定部测定出的所述物理量的测定值。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 校正 装置 传感器 模块 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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