[发明专利]一种不含钎剂的真空钎焊膏状钎料、制备方法及其使用方法有效
| 申请号： | 202010195972.6 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111299898B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 牛济泰;邱得超;王振江;高增;程东锋;王鹏 | 申请（专利权）人： | 河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司;河南理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人： | 侯静 |
| 地址： | 454150 河南省焦作市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种不含钎剂的真空钎焊膏状钎料、制备方法及其使用方法。本发明涉及一种不含钎剂的用于真空钎焊铝基复合材料的膏状钎料、制备方法及其使用方法。是为了解决箔状钎料对于形状复杂的构件，存在焊接装配与操作困难，不利于自动化生产，以及现有膏状钎料中钎剂在钎缝中无法排出，导致焊缝处产生电化学腐蚀，降低焊接接头性能的问题。本发明的膏状钎料由钎料合金粉和粘结剂混合而成，不含钎剂。制备方法包括制备钎料合金粉、制备粘结剂，将两者按比例混合，即得到不含钎剂的真空钎焊膏状钎料。使用方法是采用刷子将膏状钎料刷涂在复合材料表面然后放入真空炉中进行焊接。本发明在降低成本简化操作的同时提高了焊接接头的强度、气密性及安全可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不含钎剂 真空 钎焊 膏状 制备 方法 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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