[发明专利]节能环保及高制程能力的线路板制造方法在审
| 申请号： | 202010197359.8 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111246675A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李齐良 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板制造技术领域，涉及一种节能环保及高制程能力的线路板制造方法，步骤包括①压合：在介质层的表面压合铜箔；②减薄铜：用减薄药水将铜箔的厚度降低到5～6μm；③粗化：用粗化剂将铜面粗化，粗糙度Ra＞0.3μm，底铜余厚3±1μm；④激光：用激光从粗化表面将介质层打穿，露出介质层下方的导电层；⑤清洗：用酸液和水洗去激光产生的废料；⑥后续加工：在清洁的板面上继续制造新的线路层。本发明通过减薄铜后粗化的方式制造线路板，不仅原料用量少，制程能力强，而且还更加环保。 | ||
| 搜索关键词： | 节能 环保 高制程 能力 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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