[发明专利]预处理-声波联用硅块破碎装置和方法在审
| 申请号： | 202010197410.5 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111468219A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张天雨;魏富增;吴锋;田新;李嘉佩;孙志东 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C1/14 | 分类号： | B02C1/14;B02C19/18;B02C21/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 肖阳 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预处理‑声波联用硅块破碎装置和方法。该硅块破碎装置包括：传动装置、重锤区和声波区；重锤区设有仓体，仓体内具有破碎空间，破碎空间上方设有重锤；声波区设有声波发生设备和出料口。采用该硅块破碎装置对硅块进行破碎处理，首先将硅棒放入重锤区仓体的破碎空间内，利用重锤的冲击，将硅棒预破碎为硅块，并使硅料内部产生裂纹，提高硅料的脆度。进而经过预处理的硅块进入声波区，在声波辐射的作用下可以被轻易震碎，得到粒度均匀的碎料。由此，采用该预处理‑声波联用硅块破碎装置对硅块进行破碎处理，有效避免了破碎处理中二次污染的问题，且无需人工破碎，具有破碎效率高、劳动强度低、设备成本低及使用寿命长等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 预处理 声波 联用 破碎 装置 方法 | ||
【主权项】：
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