[发明专利]电子设备壳体组装的治具及组装方法有效
| 申请号： | 202010197795.5 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111408924B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 乔榆凯;唐辉 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/027 | 分类号： | B23P19/027;B23P19/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 唐双 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子设备壳体组装的治具及组装方法，该治具包括：基座、第一夹持装置、第二夹持装置以及定位机构；第一夹持装置设于基座的表面并与基座固定连接，第一夹持装置用于固定电子设备待组装壳体的部件；第二夹持装置包括基板以及固设于基板上的夹持座，夹持座用于夹持电子设备待组装的壳体；定位机构包括第一定位单元和第二定位单元，第一定位单元和第二定位单元分别设于第二夹持装置和第一夹持装置上，定位机构用于实现对第一夹持装置和第二夹持装置对位。该治具通过第一夹持装置和第二夹持装置分别定位并夹持电子设备的两个部分，并利用定位机构进行定位，具有结构简单，操作方便、成本低以及装配精度以及装配效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 组装 方法 | ||
【主权项】：
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