[发明专利]干膜和印刷电路板在审
| 申请号： | 202010197889.2 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111757588A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 宫部英和;小田桐悠斗;角谷武德;米田一善 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供干膜和印刷电路板，具体来说，[课题]提供：防止印刷电路板的电路间的起泡的发生、且电路上的边缘部的膜不变薄而具有平滑性的干膜、和具有其固化物作为保护膜、例如覆盖层、阻焊层和层间绝缘材料的印刷电路板。[解决方案]一种干膜(10)，其包含：第一分隔膜(11)、将第一分隔膜剥离而形成于印刷电路板的树脂层(A)(12)、及隔着树脂层(A)形成于印刷电路板的树脂层(B)(13)的、至少二层的树脂层、和作为树脂层的支撑体的第二分隔膜(14)。树脂层(B)的熔融粘度大于树脂层(A)的熔融粘度，且树脂层(B)的熔融粘度与树脂层(A)的熔融粘度之差在60℃～100℃下为10000dPa·s以上且600000dPa·s以下。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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