[发明专利]高温退火设备有效
| 申请号： | 202010198616.X | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111312632B | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 李旭刚;陈志兵 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及高温退火设备。该高温退火设备包括隔离壁、工艺管和红外测温装置，工艺管置于隔离壁围成的腔体中，红外测温装置包括石墨护管、红外温度计、第一、第二KF法兰和吹气组件，红外温度计用于检测工艺管的温度，其中：第一KF法兰的非KF端设置于隔离壁的侧孔中，KF端位于隔离壁外侧，第一、第二KF法兰密封固定；护管设置于第一KF法兰中，并延伸到隔离壁的内壁；红外温度计设置于第二KF法兰中，发出的检测信号通过护管垂直照射于被测对象；吹气组件设置于第二KF法兰的侧壁，第二KF法兰上设置有通气结构，通气结构用于连通护管和吹气组件的气路。根据本申请，便于得到准确的红外测温，同时还具有良好密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 退火 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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