[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010200875.1 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111755402A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 野见山浩 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体装置，其能够防止在将导体装置向外部的散热系统进行螺钉紧固时以错误的顺序进行螺钉紧固。本申请涉及的半导体装置(100)具有：通电部，其具有半导体元件；壳体(8)，其包围通电部；散热板，其设置于通电部以及壳体(8)的背侧；多个螺钉紧固孔(8a)，它们设置于壳体(8)或者散热板的至少一方，用于紧固于外部的散热系统；以及多个紧固顺序标识构造(8b)，它们设置于多个螺钉紧固孔(8a)各自的附近，标识出对在多个螺钉紧固孔(8a)设置的螺钉进行紧固的顺序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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