[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法在审
申请号: | 202010201050.1 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN111755448A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 柴口拓 | 申请(专利权)人: | 拉碧斯半导体株式会社 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/115 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金雪梅;王海奇 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供具备非易失性存储器的半导体装置以及其制造方法,该非易失性存储器具备数据写入用的场效应晶体管和数据读出用场效应晶体管,并能够发挥适合各场效应晶体管的特性。非易失性存储单元所包括的数据写入用场效应晶体管(100)以及数据读出用场效应晶体管(200)分别具有形成在半导体基板上的栅极绝缘膜(102、104、204)、形成在栅极绝缘膜上的浮栅(106、206)、以及在从半导体基板的厚度方向观察时中间夹着浮栅的位置处构成源极区域以及漏极区域的扩散层(310A、310B、310C),数据读出用场效应晶体管的栅极绝缘膜的厚度与数据写入用场效应晶体管的栅极绝缘膜的厚度不同。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的