[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 202010201050.1 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN111755448A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 柴口拓 申请(专利权)人: 拉碧斯半导体株式会社
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L27/115
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金雪梅;王海奇
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供具备非易失性存储器的半导体装置以及其制造方法,该非易失性存储器具备数据写入用的场效应晶体管和数据读出用场效应晶体管,并能够发挥适合各场效应晶体管的特性。非易失性存储单元所包括的数据写入用场效应晶体管(100)以及数据读出用场效应晶体管(200)分别具有形成在半导体基板上的栅极绝缘膜(102、104、204)、形成在栅极绝缘膜上的浮栅(106、206)、以及在从半导体基板的厚度方向观察时中间夹着浮栅的位置处构成源极区域以及漏极区域的扩散层(310A、310B、310C),数据读出用场效应晶体管的栅极绝缘膜的厚度与数据写入用场效应晶体管的栅极绝缘膜的厚度不同。
搜索关键词: 半导体 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉碧斯半导体株式会社,未经拉碧斯半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010201050.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top