[发明专利]一种类太阳光谱封装结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010201100.6 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN113497012A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 孙智江;陈昊;王书昶 申请(专利权)人: 海迪科(南通)光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 滑春生
地址: 226500 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种类太阳光谱封装结构,还涉及一种该封装结构的制作方法,包括基板,设置在基板上的发光体,用于封装发光体的封装层,其特征在于:所述发光体包括一第一CSP芯片以及至少一第二CSP芯片,所述第一CSP芯片包括紫光芯片,以及包覆在紫光芯片顶面与四周的蓝色荧光粉层;所述第二CSP芯片包括蓝光芯片,所述蓝光芯片的表面中至少顶面设置有第一红黄绿色荧光粉层;所述封装层为第二红黄绿色荧光粉层。本发明优点是:充分利用短波长芯片的光子能量,提高蓝色荧光粉的激发效率,同时,由于短波长芯片的光效较低,避免分散激发各色荧光粉,造成蓝色荧光粉的激发不足。
搜索关键词: 种类 太阳 光谱 封装 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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