[发明专利]一种高集成度TR组件的焊接装配互连方法在审
| 申请号： | 202010201666.9 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111384601A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王帅;陈思;杜娟;范瑜 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;章丽娟 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高集成度TR组件的焊接装配互连方法，该方法包含：将电连接器和绝缘子以温度A℃±10℃焊接在TR组件盒体上；将电阻电容以温度B℃±10℃焊接在印制板上，其中，A℃≥B℃+20℃；将微带板和带有电容电阻的印制板以温度C℃±10℃焊接在TR组件盒体上，其中，B℃≥C℃+20℃；将带有芯片的钼铜垫片载体以温度D℃±10℃焊接在TR组件盒体上，其中，C℃≥D℃+20℃；对TR组件盒体气密性封装，将盖板焊接在TR组件盒体的顶部。其优点是：该方法采用多温度梯度装配的方式，使相邻温度梯度的焊接装配温度相差至少20℃，确保了所有温度的烧焊面及焊点不存在重熔风险，避免了在装配过程中出现焊接重熔现象，提高了TR组件整体焊接装配的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成度 tr 组件 焊接 装配 互连 方法 | ||
【主权项】：
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