[发明专利]一种片状银包铜填充的聚醚醚酮抗磨损复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010201999.1 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN111286154A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 张新瑞;李宋;王齐华;王廷梅 申请(专利权)人: 中国科学院兰州化学物理研究所
主分类号: C08L61/16 分类号: C08L61/16;C08K9/10;C08K3/08;C09K5/14
代理公司: 兰州智和专利代理事务所(普通合伙) 62201 代理人: 张英荷
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种片状银包铜填充的聚醚醚酮抗磨损复合材料,是将聚醚醚酮(95~99.5 wt.%)和片状银包铜(0.5~5 wt.%)混合均匀后倒入模具中,在一定人度和压力下热压成型,然后经自然冷却即得。本发明采用兼具耐高温、高导热和优异抗磨损性能的片状银包铜颗粒改性聚醚醚酮,片状银包铜粉是在铜粉颗粒的表面成功实现了均匀而致密的片状银包覆,其具有良好的导热性,能够释放摩擦过程中产生的热量,降低摩擦生热,提高材料耐磨性。此外,摩擦进程中,会在金属对偶表面形成含有银包铜的转移膜,转移膜避免了金属对偶和聚醚醚酮复合材料的直接接触,能够稳定摩擦系数,减小波动性,并提高耐磨性,延长了材料使用寿命。
搜索关键词: 一种 片状 银包 填充 聚醚醚酮抗 磨损 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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