[发明专利]一种基于少量测点数据的电路板温度分布快速测试方法

摘要

本发明提供一种基于少量测点数据的电路板温度分布快速测试方法，包括将电路板功率器件按工作温度由高到低排序，选取前s个器件作为待测温度值的关键元器件；利用热电偶测量方法采集关键元器件的温度值；确定每个关键元器件的热功耗；明确每个关键器件的热阻；获取每个关键器件的几何坐标；将上述关键器件的参数作为输入，拟合电路板温度分布式；将电路板功率器件按工作温度由高到低排序，选取s个关键器件后的h个器件作为非关键器件，采集其上述参数数据对电路板温度分布式进行优化；迭代前一步骤，直至电路板温度分布式计算结果精度满足要求；计算电路板各点的温度值，绘制出电路板温度分布云图。