[发明专利]一种半导体蓝光激光和光纤激光的复合焊接装置有效
| 申请号： | 202010202406.3 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111347158B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 范远超;唐霞辉;葛佳琪;胡耀丹;宋宇燕;李想;胡聪;马豪杰;张怀智;刘宇阳 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/06;B23K26/70 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 彭翠;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于激光加工制造领域，更具体地，涉及一种半导体激光和光纤激光的复合焊接装置。该装置包括光路隔离防护部分和光路复合部分；其中，光路隔离防护部分包括半导体激光器反射光保护装置和光纤激光器反射光保护装置；该保护装置均能够使正向传输光通过，而使从焊接工件表面反射回来的逆向传输光通过反射为正向传输光后被重新利用。使用时，半导体激光入射光和光纤激光入射光分别穿过半导体激光器反射光保护装置和光纤激光器反射光保护装置，然后经光路复合部分在焊接工件表面形成两个相对位置可调的激光光斑，对焊接工件进行焊接。本发明的复合焊接装置能够克服克服铜等高反射率材料焊接困难、焊接过程中出现缺陷以及效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 光纤 复合 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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