[发明专利]一种射频芯片SIP封装中实现共形电磁隔离的结构有效
| 申请号： | 202010204262.5 | 申请日： | 2020-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN111403370B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 王磊;詹铭周;张海华 | 申请（专利权）人： | 成都睿识智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 成都华飞知识产权代理事务所(普通合伙) 51281 | 代理人： | 徐鸿 |
| 地址： | 611730 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及射频芯片SIP封装中实现共形电磁隔离的结构，包括封装基体、射频芯片和安装母板，封装基体上开设有安装槽，射频芯片置于安装槽内，在安装槽内覆盖金属隔离层，且将金属隔离层向安装槽外连续延伸至覆盖封装基体的整个封装面，在射频芯片和封装基体的封装面上覆盖有两层钝化介质层，在钝化介质层上开设有多个金属孔，在上层钝化介质层的多个金属孔顶端均连接有BGA金属球，在安装母板上设有与BGA金属球相植接的信号焊盘或接地焊盘，与接地焊盘植接的多个BGA金属球在安装母板的四周构成球栅阵列，球栅阵列中的相邻BGA金属球之间存在间隙，本发明采用包裹射频芯片、接地和植接BGA金属球栅等特征，共同构成了共形、有效的非实心的电磁隔离结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 sip 封装 实现 电磁 隔离 结构 | ||
【主权项】：
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