[发明专利]用于自组装半导体发光二极管的装置在审
| 申请号： | 202010207689.0 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN112531079A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 杨仁范;鲁正勋;郑任悳;崔凤云 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/67;H01L27/15 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 石海霞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了用于自组装半导体发光二极管的装置。根据本公开的实施例，一种用于自组装半导体发光二极管的装置包括设置在组装腔室中并且支撑基板并将该基板设置在组装位置处的基板卡盘，其中，基板卡盘在装载和卸载基板期间抽吸或注入存在于基板与流体之间的气体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 组装 半导体 发光二极管 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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