[发明专利]一种层内无搭接的电弧增材制造路径规划方法有效
| 申请号： | 202010208816.9 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111390344B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 苏江舟;何智;韩维群;王志敏;王殿政;步贤政;陈宏伟;张铁军;干建宁 | 申请（专利权）人： | 北京航星机器制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/095 | 分类号： | B23K9/095;B23K9/04;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 100013 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种层内无搭接的电弧增材制造路径规划方法，适用于电弧增材制造过程，可解决现有电弧增材路径规划方法造成的起弧点、收弧点、多道搭接处过多导致成形质量不稳定，以及程序量大、需要分部上传程序导致效率降低的问题。该方法对电弧增材制造结构件添加加工余量，使其分层截面形状简化为带有余量的、较为规则的形状，在此基础上提取分层截面上的线型特征组合，并进一步形成线型路径，最后依靠摆动填充完成截面内的增材路径规划。该方法大大减少了电弧增材制造程序语句及起弧、收弧点数量，消除了道间搭接，有助于电弧增材制造效率与质量的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层内无搭接 电弧 制造 路径 规划 方法 | ||
【主权项】：
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