[发明专利]一种下沉式摄像模组板的加工方法有效
| 申请号： | 202010210531.9 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111356306B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 吕威 | 申请（专利权）人： | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/30 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种下沉式摄像模组板的加工方法，在双面覆铜板上制作内层线路，贴合纯胶，再去除双面覆铜板Bonding区纯胶。将第一单面覆铜板和第二单面覆铜板叠至双面覆铜板两端面并层压。在第一单面覆铜板和第二单面覆铜板的覆铜面制作中间层线路，然后通过镭射半切露出Bonding区，并制作第一内层焊盘开口。在第一单面覆铜板上端依次叠附第一PP板和第一铜箔，在第二单面覆铜板下端依次叠附第二PP板和第二铜箔，叠板后整体层压，再制作外层线路、外层焊盘开口。通过镭射半切方式，制作出多个第一半下沉区、多个第三半下沉区、全下沉区、多个第二半下沉区。本发明加工方法精确度高，能够产生较大深度的半下沉区以埋入器件，从而大幅减低摄像模组板的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 下沉 摄像 模组 加工 方法 | ||
【主权项】：
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