[发明专利]一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法在审
| 申请号： | 202010211751.3 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111405763A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 邓松林;武守坤;陈春;乔元;李波 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 郝丽娜 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法，包括以下步骤：开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。本发明为通过优化阻焊流程工艺做到成本增加较少的前提下达到改善阻焊塞孔位假性露铜的方法，本发明可以有效改善阻焊的假性露铜不良，成本投入相对较低，在人力、物料消耗及固废排放等都比其他方法更有优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 线路板 阻焊塞孔位 假性 加工 方法 | ||
【主权项】：
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