[发明专利]填孔用固化性树脂组合物在审
申请号: | 202010212164.6 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN111748078A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 金泽康代;佐佐木光 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
主分类号: | C08G59/50 | 分类号: | C08G59/50;C08G59/68;C08G59/38;C08K3/013;C08K3/26;C08K3/36 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明为填孔用固化性树脂组合物。[课题]提供:适合作为印刷电路基板的通孔或导通孔的填孔用的固化性树脂组合物。[方案]一种填孔用固化性树脂组合物,其至少含有下述成分(A)~(C):(A)双酚E型环氧树脂、(B)3官能以上的环氧树脂、和(C)多胺型固化剂,且所述填孔用固化性树脂组合物的依据JIS‑C2161:2010测得的、100℃下的胶凝时间为30分钟以下。 | ||
搜索关键词: | 填孔用 固化 树脂 组合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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