[发明专利]一种银铜复合电极的制备方法有效
| 申请号： | 202010213172.2 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111360489B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 董运涛;樊科社;吴江涛;朱磊 | 申请（专利权）人： | 西安天力金属复合材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B08B3/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 杨世兴 |
| 地址： | 710201 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银铜复合电极的制备方法，该方法包括以下步骤：一、将铜棒和银管磨光后进行清洗，然后将铜棒插入银管中，得到银铜棒材；二、将钢管进行清洗，然后将银铜棒材的侧表面喷洒隔离剂悬浮液并吹干，再插入钢管中，得到料坯；三、将料坯进行真空扩散焊接，得到钢管‑银铜复合材料；四、将钢管‑银铜复合材料去除钢管，得到银铜复合棒；五、将银铜复合棒去除两端，然后进行精加工，得到银铜复合电极。本发明采用过盈配合和真空扩散焊接处理，实现了银铜复合电极的制备，制备出的银铜复合电极具有界面结合强度高，界面组织控制精确，可靠性高，导电性能好的优点，提高了原料的利用率及产品的成品率，大幅降低了银铜复合电极的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电极 制备 方法 | ||
【主权项】：
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