[发明专利]用于IC芯片的嵌套插入体封装在审
| 申请号： | 202010214686.X | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN112185945A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | D·马利克;R·马哈詹;R·赞克曼;R·马内帕利;S·皮耶塔姆巴拉姆 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 舒雄文 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开的实施例包括电子封装和形成电子封装的方法。在实施例中，一种电子封装包括插入体，其中，所述插入体包括穿过所述插入体的腔室、贯穿插入体过孔(TIV)、以及电耦合到所述TIV的插入体焊盘。在实施例中，所述电子封装还包括：在所述腔室中的嵌套部件，其中，所述嵌套部件包括部件焊盘；以及管芯，通过第一互连耦合到所述插入体焊盘并通过第二互连耦合到所述部件焊盘。在实施例中，所述第一互连和所述第二互连均包括：中间焊盘；以及在所述中间焊盘之上的凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 ic 芯片 嵌套 插入 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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